据外媒报道，拆解分析证实，iPhone 11系列中的U1芯片为苹果自主设计。此前，外界推测苹果U1芯片采用的是Decawave超宽带DW1000芯片，二者功能类似，可提供10cm级别的定位精度。

iFixit表示，苹果U1芯片的设计与DW1000不同，但使用了相同的标准，所以会兼容使用Decawave芯片的第三方设备。

该芯片最初被认为是由Decawave授权的，实际上是苹果自己设计的。Decawave在一份声明中告诉iFixit：“ 苹果设计了自己的兼容802.15.4z的芯片组，该芯片组可与Decawave的芯片互操作。”

过去十年间，苹果堪称“自研芯片狂魔”，推出A、M 、W、H、T、S等一系列芯片。这一次的U1则是全新的U系列芯片。

有趣的是，尽管苹果U1芯片符合超宽带（UWB）标准，使其与其他设备中的类似芯片兼容，但苹果似乎并不是UWB联盟的成员。目前该联盟成员包括iRobot，现代和起亚。

据苹果官方介绍，全新设计的U1芯片采用超宽频技术，让iPhone 11 Pro具备空间感知能力，可感应附近其他配备U1芯片的苹果设备，并准确判断出彼此的位置关系，这就像为iPhone增添了另一种感知能力。

有了U1芯片和 iOS 13，在使用隔空投送时，只需将你的iPhone指向其他人的iPhone，系统就会为对方优先排序，让你更快速地共享文件。当然，这只是其中一个用例，更多的应用还有待开发。比如苹果还没有发布的寻物防丢贴产品（Apple Tag）、启用更安全的只能说。

责任编辑：牛小宁